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2026年，AI將給設(shè)計(jì)工程軟件帶來哪些變革？

盡管AI在諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)，但受半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)雜特性的影響，其在該領(lǐng)域的發(fā)展更為循序漸進(jìn)。不過，2026年將成為關(guān)鍵的一年，因?yàn)锳I驅(qū)動(dòng)的工作流程將從概念階段走向部署階段。這不僅會(huì)帶來技術(shù)層面的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，也將凸顯出智能設(shè)計(jì)自動(dòng)化下一發(fā)展階段不可或缺的人才需求?；谶@一背景，本文梳理了本年度值得關(guān)注的幾大行業(yè)趨勢(shì)：提示詞工程師興起2026年，提示詞工程師這一職業(yè)將迎來快速發(fā)展。這類從業(yè)者將通過自然語言與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具進(jìn)行交互，而非依賴傳統(tǒng)的圖形用戶界面（GUI）工作流程。未來，行業(yè)將轉(zhuǎn)
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中國(guó)AI史上最大融資：DeepSeek背后的野心與變局

DeepSeek正進(jìn)行首輪融資，金額高達(dá)500億元人民幣，其中創(chuàng)始人梁文鋒個(gè)人或出資200億。若順利完成將刷新中國(guó)AI公司融資紀(jì)錄，其估值也將飆升至515億美元，重塑全球大模型產(chǎn)業(yè)格局。更值得關(guān)注的是，DeepSeek V4.1或于6月登場(chǎng)，主打MCP協(xié)議適配與多模態(tài)能力。而大洋彼岸OpenAI發(fā)布GPT-5.5系列的同時(shí)，Anthropic年化收入已突破440億美元。在多模態(tài)理解、長(zhǎng)程智能體、商業(yè)營(yíng)收等維度上，DeepSeek與頂尖對(duì)手仍存在差距。這筆融資將如何縮短追趕距離，又將把中國(guó)AI引向何方？商業(yè)
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Arm宣布推出Performix，為開發(fā)者帶來 AI 時(shí)代必備的可擴(kuò)展性能

新聞重點(diǎn)Arm Performix 是一款面向現(xiàn)代代理式開發(fā)工作流程的免費(fèi)性能分析工具套件，作為同類產(chǎn)品中的首創(chuàng)之作，為開發(fā)者與 AI 智能體開辟了全新的性能工具品類。憑借清晰、深入的性能分析，開發(fā)者與 AI 智能體均可使用 Arm Performix 來理解、分析并優(yōu)化基于 Arm 云平臺(tái)運(yùn)行的應(yīng)用程序。Arm Performix 已獲得微軟、MongoDB、Redis 及 SAP 等生態(tài)伙伴的支持。依托 Arm Neoverse 平臺(tái)芯片的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭，包括近期發(fā)布的 Arm? AGI C
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無防護(hù)構(gòu)建AI：半導(dǎo)體生態(tài)直面標(biāo)準(zhǔn)分裂、IP泄露與運(yùn)行時(shí)保障危機(jī)

人工智能正以遠(yuǎn)超監(jiān)管規(guī)則的速度滲透整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)，IP 盜竊、安全漏洞風(fēng)險(xiǎn)急劇上升，且缺乏有效防范手段。從嵌入 EDA 流程的基礎(chǔ)模型，到影響設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與物理實(shí)現(xiàn)的智能體系統(tǒng)，AI 正在重塑芯片開發(fā)方式與風(fēng)險(xiǎn)引入路徑。盡管業(yè)界普遍認(rèn)同 AI 治理的必要性，但現(xiàn)有舉措碎片化、解讀不統(tǒng)一、重意圖而輕可衡量結(jié)果。簡(jiǎn)單說：當(dāng)前治理嚴(yán)重不足，傳統(tǒng)監(jiān)管方式已落后，且難以追上創(chuàng)新步伐。一、AI 治理：缺失的 “護(hù)欄”Dana Neustadter（新思科技）：“AI 治理需要指導(dǎo)原則、法規(guī)、政策與框架流程，引導(dǎo)負(fù)責(zé)任的
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用AI監(jiān)控芯片與系統(tǒng)中的監(jiān)測(cè)面板

芯片廠商正開始采用 AI 來管理從各類 “監(jiān)測(cè)面板” 中采集的數(shù)據(jù)。這些面板大多已嵌入芯片與系統(tǒng)內(nèi)部，用于監(jiān)控從溫度梯度、電壓驟降等一切運(yùn)行狀態(tài)。這些監(jiān)測(cè)面板通常由 CPU、MCU 等處理器控制，多數(shù)情況下對(duì)用戶不可見，但對(duì)追蹤不同功能模塊、傳感器與 I/O 產(chǎn)生的底層數(shù)據(jù)變化至關(guān)重要。它們可按需觸發(fā)告警，并在毫秒級(jí)內(nèi)完成自動(dòng)調(diào)節(jié)。例如：某個(gè)處理器核溫度過高時(shí)，可將數(shù)據(jù)遷移到其他處理單元以平衡負(fù)載、降低發(fā)熱；若 HBM 的某條數(shù)據(jù)通道因電遷移出現(xiàn)阻塞或速率過低，信號(hào)可自動(dòng)切換到其他通道。在過去，這些功能都
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在AI快速迭代浪潮中進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)

芯片架構(gòu)師在設(shè)計(jì)高效 AI 處理器時(shí)，必須應(yīng)對(duì)多重因素，其中最突出的就是快速迭代的 AI 模型?！栋雽?dǎo)體工程》邀請(qǐng)多位專家展開討論，以下為訪談精華。邊緣端目前有哪些類型的智能體？Steven Woo（Rambus）：當(dāng)前邊緣智能體主要分為感知、推理，機(jī)器人還會(huì)包含規(guī)劃與執(zhí)行。這些任務(wù)通常在同一設(shè)備上并發(fā)運(yùn)行，關(guān)鍵不只是推理，而是系統(tǒng)觀察、決策、響應(yīng)的速度。這迫使設(shè)計(jì)師重新思考內(nèi)存層級(jí)、互聯(lián)與安全邊界。智能體是整個(gè)系統(tǒng)協(xié)同工作，而不只是框圖里的一個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。Sharad Chole（Expedera）：必須
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智能體AI熱潮下如何應(yīng)對(duì)硬件算力瓶頸

人工智能創(chuàng)新的發(fā)展勢(shì)頭勢(shì)不可擋，如今卻撞上了一道難以逾越的壁壘 —— 不是監(jiān)管政策，也不是電網(wǎng)供電，而是硬件算力產(chǎn)能短缺。自人工智能浪潮興起以來，GPU 資源爭(zhēng)奪就已白熱化，需求始終遠(yuǎn)超供給。如今智能體 AI 正從前沿實(shí)驗(yàn)快速變成企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的剛需，各大企業(yè)為推進(jìn) AI 轉(zhuǎn)型，對(duì)算力的需求進(jìn)一步激增。受此影響，本就居高不下的 GPU 價(jià)格再度飆升。據(jù) Ornn GPU 算力租賃價(jià)格指數(shù)顯示，過去兩個(gè)月 GPU 租賃成本漲幅達(dá)48%。這還只是基準(zhǔn)漲幅，其價(jià)格走勢(shì)如同股票般波動(dòng)劇烈，讓企業(yè)與硬件中間商難以核算、制
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液冷 AI 數(shù)據(jù)中心暗藏隱形散熱瓶頸

本文解讀液冷技術(shù)普及后，整機(jī)風(fēng)道消失，內(nèi)存、SSD 等被忽略的元器件形成隱性散熱瓶頸；需引入精準(zhǔn)微散熱方案，恢復(fù)整機(jī)熱平衡。當(dāng)下 AI 數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)重構(gòu)，源于一個(gè)客觀現(xiàn)實(shí)：現(xiàn)代 GPU 與 CPU 功耗急劇攀升，風(fēng)冷已無法實(shí)現(xiàn)高效散熱。當(dāng)處理器功耗突破千瓦級(jí)別，液冷成為必然選擇。冷板與管路系統(tǒng)成為新一代服務(wù)器架構(gòu)的核心，相比傳統(tǒng)風(fēng)扇，能以更高效率帶走旗艦芯片產(chǎn)生的熱量。從表面來看，這場(chǎng)散熱技術(shù)變革利好明顯：GPU 與 CPU 溫度趨于穩(wěn)定，性能上限得以提升，也能滿足高階 AI 負(fù)載所需的熱裕度。但如同眾
關(guān)鍵字：液冷數(shù)據(jù)中心 AI 服務(wù)器散熱隱形散熱瓶頸無風(fēng)扇設(shè)計(jì) 微散熱

萊迪思聯(lián)手英偉達(dá)推出 Sensor Bridge 方案加速邊緣 AI 產(chǎn)品落地

當(dāng)下各大廠商爭(zhēng)相研發(fā)高性能 AI 大模型，很多從業(yè)者習(xí)慣觀望等待主流模型定型后再做產(chǎn)品開發(fā)。但對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)師而言，不必一味觀望，應(yīng)主動(dòng)利用現(xiàn)有技術(shù)，把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實(shí)際價(jià)值的商業(yè)化產(chǎn)品。萊迪思半導(dǎo)體與英偉達(dá)的合作，標(biāo)志著 AI 時(shí)代產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路迎來轉(zhuǎn)變。雙方推出Sensor Bridge 參考設(shè)計(jì)，標(biāo)準(zhǔn)化了從傳感器到 AI 推理的完整數(shù)據(jù)鏈路，大幅降低了開發(fā)近實(shí)時(shí)感知、分析與響應(yīng)系統(tǒng)的門檻。采用模塊化搭建方式，能有效加快研發(fā)進(jìn)度，打造更智能、響應(yīng)更快的終端產(chǎn)品。隨著智能算力向數(shù)據(jù)產(chǎn)生
關(guān)鍵字：萊迪思半導(dǎo)體英偉達(dá) Sensor Bridge 邊緣 AI FPGA 開發(fā)板人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí) 嵌入式處理評(píng)估/開發(fā)工具物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 感應(yīng) 半導(dǎo)體與開發(fā)工具

Infobip 推出 AgentOS：告別手動(dòng)編排，AI 驅(qū)動(dòng)客戶旅程

全球“AI優(yōu)先（AI-first）”的云通信平臺(tái) Infobip 今年迎來成立20周年，同時(shí)發(fā)布了 AI 原生、全托管的新一代解決方案 AgentOS。該新平臺(tái)建立在 Infobip 近期推出的 AI 智能體（AI Agents）上，為自主客戶通信奠定了智能基礎(chǔ)。AgentOS 的推出，標(biāo)志著 Infobip 從通信平臺(tái)向人工智能時(shí)代的智能編排層演進(jìn)，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略升級(jí)。它將幫助企業(yè)從傳統(tǒng)的營(yíng)銷活動(dòng)和工作流程，邁向自主、以目標(biāo)為導(dǎo)向的客戶互動(dòng)。AI 通信模型已
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MUSA獲得SGLang主線支持！5月10日北京，AI Meetup等你來

5月10日，北京，一場(chǎng)硬核技術(shù)沙龍即將開啟。SGLang、TileLang、Triton、Mooncake等技術(shù)大牛，將齊聚一堂，深度探討「SGLang × MUSA」落地實(shí)踐，分享推理引擎、算子編譯和工程優(yōu)化的硬核干貨。無論你是框架開發(fā)者、算子工程師，還是關(guān)注國(guó)產(chǎn)GPU生態(tài)的AI從業(yè)者，將有機(jī)會(huì)與技術(shù)專家進(jìn)行深度交流，獲取行業(yè)前沿洞察。（掃描文末二維碼報(bào)名或預(yù)約直播）這場(chǎng)Meetup的契機(jī)，源于一個(gè)重磅消息：摩爾線程MUSA后端，正式加入全球領(lǐng)先的開源推理框架SGLang的官方支持體系，相關(guān)代碼也已成功
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應(yīng)用方案 | AI Agent大時(shí)代，南芯助力AI PC CPU/GPU提高效能

伴隨 OpenClaw、Hermes 熱潮的持續(xù)升溫及各大廠商類 Agent 產(chǎn)品的密集發(fā)布，AI 大模型正加速從云端“下沉”至終端設(shè)備，并從對(duì)話框中的聊天機(jī)器人，進(jìn)化為能夠自主拆解任務(wù)、跨應(yīng)用調(diào)度的數(shù)字執(zhí)行者。在這場(chǎng)由端側(cè) AI Agent 驅(qū)動(dòng)的交互變革中，AI PC 被普遍視為最先落地的核心場(chǎng)景之一。當(dāng) AI PC 深度調(diào)用 Agent 能力時(shí)，計(jì)算功耗面臨指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，給電源管理系統(tǒng)帶來了前所未有的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。南芯科技已在 AI PC 電源領(lǐng)域形成完整布局，覆蓋充電管理、存儲(chǔ) PMIC、AMOLED
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全球首家AI硅光子芯片上市公司正式登陸港交所

4 月 28 日，曦智科技（Lightelligence） —— 全球首家以 AI 硅光子芯片為核心業(yè)務(wù)的上市公司 —— 在香港證券交易所掛牌上市。本次發(fā)行13,795,215 股，發(fā)行價(jià)183.2 港元 / 股，募資總額25.3 億港元；扣除上市開支后，募資凈額23.8 億港元。市場(chǎng)認(rèn)購熱情高漲：開盤價(jià)880 港元，較發(fā)行價(jià)大漲超380%；截至當(dāng)日 11 點(diǎn)，股價(jià)報(bào)847.5 港元，公司總市值達(dá)779.4 億港元。曦智科技成立于 2017 年，總部位于上海，專注于光電混合計(jì)算解決方案。核心產(chǎn)品包括近封裝
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Lumai 推出光計(jì)算服務(wù)器可實(shí)時(shí)運(yùn)行百億參數(shù) LLM

2026 年 4 月 28 日，Lumai 宣布其Lumai Iris 光計(jì)算系統(tǒng)成功實(shí)現(xiàn)百億參數(shù)大語言模型實(shí)時(shí)推理，為全球首次公開驗(yàn)證的光計(jì)算大規(guī)模 AI 落地案例。該系統(tǒng)以光子替代傳統(tǒng)硅基晶體管完成算力加速，Iris Nova 作為首款機(jī)型，已向超算廠商、企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及新型云廠商開放評(píng)估。核心優(yōu)勢(shì)方面，光計(jì)算架構(gòu)較傳統(tǒng)方案能耗降低最高 90%，可持續(xù)性與能效顯著優(yōu)于 GPU 集群。面對(duì)數(shù)據(jù)中心電力與擴(kuò)展性瓶頸，光計(jì)算可在單位功耗下提供更高算力，緩解 AI 規(guī)?；瘞淼哪茉磁c成本壓力。根據(jù)國(guó)際能源署預(yù)
關(guān)鍵字：光計(jì)算 Lumai Iris Iris Nova 光學(xué)張量引擎光子計(jì)算后硅時(shí)代 AI 推理大語言模型數(shù)據(jù)中心能效三維光場(chǎng)并行計(jì)算低能耗算力光算數(shù)控架構(gòu)

聯(lián)發(fā)科搶攻 AI 新世代技術(shù) 把握數(shù)據(jù)中心快速成長(zhǎng)機(jī)會(huì)

晶片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）昨（28）日公布營(yíng)業(yè)報(bào)告書，董事長(zhǎng)蔡明介指出，去年對(duì)全球半導(dǎo)體業(yè)充滿機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)，而聯(lián)發(fā)科去年業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)高外還有五大進(jìn)展，并強(qiáng)調(diào)該公司在AI趨勢(shì)下具有相對(duì)優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)正積極投入AI領(lǐng)域新世代技術(shù)，以把握資料中心快速成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。蔡明介指出，聯(lián)發(fā)科不僅去年業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高，在五大領(lǐng)域也呈現(xiàn)正向發(fā)展，包括手機(jī)市場(chǎng)占有率穩(wěn)居第一，完成采用臺(tái)積電（2330）2納米制程的旗艦系統(tǒng)單晶片設(shè)計(jì)定案，更拓展云端資料中心業(yè)務(wù)，智能終端裝置平臺(tái)方面展現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，于車用領(lǐng)域市占率也持續(xù)提高。蔡明介于營(yíng)業(yè)報(bào)告書中表示，
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